Connexion

Connexion à votre compte

Identifiant
Mot de passe
Maintenir la connexion active sur ce site

Qualcomm complète sa gamme de puces mobiles

Écrit par  , vendredi, 20 octobre 2017 20:21 , DEVELOPPEMENT.
Qualcomm complète sa gamme de puces mobiles © frank peters - Fotolia

Le nouveau venu se nomme Snapdragon 636, un composant spécifiquement conçu pour les smartphones de dernière génération. Cela concerne notamment les modèles borderless, qui séduisent de plus en plus de consommateurs. Gravé en 14 nm, ce SoC présente des capacités qui se placent entre les modèles SD 630 et SD 660. Il comprend 2 jeux de Kryo 260 quad core, cadencés à 1,8 GHz. Il intègre également le DSP Hexagon 680, pour une gestion optimale de l’accélération matérielle et de la réalité virtuelle. Côté mémoire, le SD 636 supporte la LPDDR4 à 1,3 GHz (jusqu’à 8 Go). À l’instar des autres modèles de la gamme, il comprend un modem 4G+ X12. Le débit théorique annoncé pour le Wi-Fi ac dual band s’élève à 433 Mb/s.

Le fondeur innove aussi avec le GPU intégré, un Adreno 509, supportant le Full HD+. Ce choix s’explique par la nécessité de prendre en charge les définitions très spécifiques des écrans à bordures fines. Les livraisons du SnapDragon 636 sont prévues pour novembre.

Connectez-vous pour commenter

ABONNEMENT NEWSLETTER

LE MAGAZINE IT FOR BUSINESS

Découvrir

Créer votre compte

S'abonner


Pour toute question, merci de nous contacter

NOUS SUIVRE

AGENDA

23/01/2018 - 24/01/2018
Forum International de la Cybersécurité
24/01/2018 - 24/01/2018
Université des DPO
07/02/2018 - 08/02/2018
AP Connect