Devant la croissance des appareils mobiles et bientôt de l’Internet des objets, le géant américain a annoncé le lancement d’une application SaaS, conçue pour aider les fabricants de circuits électroniques à répondre plus facilement à la demande.

Destinée aux petites et moyennes entreprises, ainsi qu’aux startups, High Performance Service for EDA (Electronic Design Automation) est basée sur une plateforme virtuelle de design, développée par SiCAD. L’application est accessible à la demande sur la plateforme Softlayer d’IBM. Trois outils l’accompagnent : Library Characterization pour élaborer les modèles, Logic Verification pour émuler les systèmes électroniques et Spice pour simuler le fonctionnement global des puces.