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SanDisk et Toshiba lancent les 3D NAND
Par La rédaction, publié le 05 août 2015
SanDisk et Toshiba ont annoncé la mise en production des mémoires flash 3D NAND 256 Gbits X3. Les deux entreprises avaient débuté leur collaboration l’an passé, avec notamment la construction, pour 4,84 Md$, d’un centre dédié au projet 3D NAND.
Cette nouvelle génération de mémoires flash embarque l’architecture BICS à 48 couches, développée par SanDisk. Cette technologie permet d’étendre les niveaux de densité et d’extensibilité. Elle offre également des performances et une longévité accrues par rapport aux modèles 2D NAND classiques.
Destinées au marché des appareils mobiles et informatiques, les 1ères puces 3D NAND disposeront d’une capacité de 1 To et seront disponibles dès 2016.
