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Dell dégaine le TLC en premier sur les baies flash
Par La rédaction, publié le 21 juillet 2015
C’est une innovation pour le monde du stockage flash. Dell vient d’annoncer l’intégration de puces de mémoire NAND TLC 3D dans sa nouvelle gamme de baies de stockage SAN Compellent. Il coupe ainsi l’herbe sous le pied de ses concurrents.
Alors que la technologie flash n’est pas à la portée de toutes les bourses – ce qui, à grande échelle, freine l’essor de l’analytique –, se dessine avec ces baies la perspective d’un début de démocratisation. Le principal bénéfice des SSD à base de TLC (Triple Level Cell) est d’offrir une plus grande densité de stockage, permettant de diminuer fortement leur coût. En théorie, le revers de la médaille du TLC est une plus grande fragilité (1.000 cycles d’écritures, contre 10.000 pour le SLC, ou Single Level Cell) et des performances inférieures. En pratique, l’endurance du TLC s’avère meilleure qu’espérée. De plus, les systèmes de redondance et les contrôles algorithmiques de l’intégrité des données limitent les erreurs.
L’offre de Dell se décompose comme tel : des baies flash Compellent équipées de SDD 2,5 pouces sur base TCL de 480 Go à 3,8 To (ou MLC, de 480 Go à 1,9 To) dédiées à la lecture intensive avec une architecture multitiers, mais aussi des SSD sur base SLC (200 Go à 1,6 To). Parmi les usages cibles, les bureaux à distance. Côté tarif, ces baies se situent à un prix d’entrée très agressif, démarrant à 15 000 € pour la série SC2000.
